在应用中，中温锡膏的成分为锡，铋，银，其中的成分铋比较脆，熔点172度，应用于元器件不能承受高温的条件下，用中温锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔，撞击或人为因素破坏等，稳定性相比不太好，如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话，高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。

回收废锡块的工作得到了人们的广泛重视，而且很多产品中其实都有锡，所以回收处理期间需要进行区分和提炼操作才可以让锡块得到更好的利用，在很多电器产品中也含有大量的锡，所以进行电器回收也可以让更多锡块得到再利用。

有的LED企业一直在使用高温的，部分改用中温（SNAGBI）甚至有用低温的（SNBI）,这在成本上会降低很多，对LED也有好处，我们分析中低温锡膏的合金强度不够，对LED产品特别是有铝基板的产品有隐患存在，只要灯珠能耐高温建议用高温锡膏，因为这是焊接效果的了！中温锡膏也可以，焊接的强度也比较大，但是低温锡膏的话不是什么特殊原因建议不用,低温锡膏焊出来的焊点会比较脆，容易掉件，小一点的灯珠还好大一点的话会比较容易掉。

我们选择无铅环保锡膏将要评估的变量-变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。