锡渣中的锡，一部分是以很细的锡粒的形态，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的复硅酸盐的形态而存在其中。中国在20世纪60年代初采用鼓风炉和反射炉熔炼贫化法，1965年后，采用烟化炉处理技术，锡挥发率可达98％以上，废渣含锡0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。锡精矿还原熔炼时，钽、铌、钨随之进入富锡炉渣，锡渣回收采用湿法流程，可分别使钽、铌、钨呈氧化物副产回收。粗锡精炼时，排出的渣依精炼方法不同而成分不一样，但就含锡量来说，都属于富锡渣。锡精炼除铜产出的锡渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，锡渣回收可采用浮选焙烧硫酸浸出工艺或焙烧浸出一电沉积工艺，分别使铜以硫酸铜和电解铜的形式回收，锡残留于锡渣中，返回冶炼锡，在工艺过程中，铜的回收率在80％以上。

锡膏的主要成分是锡粉和助焊膏，而二者的质量与稳定性也就决定了锡膏的使用寿命。一般锡膏的寿命根据助焊剂的特性分别有三个月、六个月以及一年等不同的使用寿命。在使用SMT钢网过滤锡膏时，如果锡膏过期也就意味着质量受到影响，这样子会导致贴片的焊锡不稳定，而影响到整个电子器元件的质量。对企业来说，可谓是得不偿失。

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。

有的LED企业一直在使用高温的，部分改用中温（SNAGBI）甚至有用低温的（SNBI）,这在成本上会降低很多，对LED也有好处，我们分析中低温锡膏的合金强度不够，对LED产品特别是有铝基板的产品有隐患存在，只要灯珠能耐高温建议用高温锡膏，因为这是焊接效果的了！中温锡膏也可以，焊接的强度也比较大，但是低温锡膏的话不是什么特殊原因建议不用,低温锡膏焊出来的焊点会比较脆，容易掉件，小一点的灯珠还好大一点的话会比较容易掉。