锡渣中的锡，一部分是以很细的锡粒的形态，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的复硅酸盐的形态而存在其中。中国在20世纪60年代初采用鼓风炉和反射炉熔炼贫化法，1965年后，采用烟化炉处理技术，锡挥发率可达98％以上，废渣含锡0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。锡精矿还原熔炼时，钽、铌、钨随之进入富锡炉渣，锡渣回收采用湿法流程，可分别使钽、铌、钨呈氧化物副产回收。粗锡精炼时，排出的渣依精炼方法不同而成分不一样，但就含锡量来说，都属于富锡渣。锡精炼除铜产出的锡渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，锡渣回收可采用浮选焙烧硫酸浸出工艺或焙烧浸出一电沉积工艺，分别使铜以硫酸铜和电解铜的形式回收，锡残留于锡渣中，返回冶炼锡，在工艺过程中，铜的回收率在80％以上。

使用过锡膏的人都知道，锡膏未使用前要用低温进行存储。那么为什么要进行低温存储呢？存储温度是不是越低越好呢？

大家都知道焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。

那么是不是温度越低，锡膏存储就越好呢？其实不是的。存储温度太低了，锡膏容易结晶，影响品质。此外温度过高的话，锡膏容易发干，可保存的时间短。

因此，锡膏的存储温度为2-10度。

高温锡膏的特点：

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷(6#)

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3、高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

7、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

10、松香残留物少，且为白色透明，高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

在应用中，中温锡膏的成分为锡，铋，银，其中的成分铋比较脆，熔点172度，应用于元器件不能承受高温的条件下，用中温锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔，撞击或人为因素破坏等，稳定性相比不太好，如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话，高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。