你知道莱芜集成电路空气洁净度等级吗

集成电路生产环境要求的空气洁净度等级主要取决于集成电路的集成度，不同工序的空气洁净度等级是依据可能污染的概率和对器件的潜在故障确定的。例如在集成电路生产的光刻工序中，硅片暴露在生产环境中，污染概率很高时器件的不合格率也会很高，因此为防止出现这种危害，目前在超大规模集成电路的洁净厂房中通常采用微环境，把工艺核心区隔离开，在微环境的隔离区内达到所要求的空气洁净度等级和环境控制要求。

实际上,目前国内外的集成电路制造公司，厂家按各自生产的产品品种，采用的生产工艺技术，生产设备，生产用原辅料以及洁净室的实践经验等经济地确定集成电路洁净厂房各，工序要求的空气洁净度等级。据了解，个集成电路制造公司，厂家在设计建造集成电路洁净厂房时采用的空气洁净度等级，洁净室的平面和空间布置，空气净化系统，洁净室建筑等方面的技术方案，技术措施均各具特色，不尽相同。

你知道莱芜集成电路空气洁净度等级吗？举个例子：某超大规模集成电路后工序生产用洁净室，洁净室设计按封装4M集成电路生产。

各洁净室空气洁净度等级要求，控制微粒粒径0.5μm

生产区,测试区 ISO6级

工艺走廊 ISO8级

生产区,测试区洁净室温,湿度要求 23℃±1℃,50%±5%

噪声 ≤60dB（A）

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