产品名称:四氟化碳

其他名称:四氟甲烷、R14、tetrafluoromethane、carbon tetrafluoride

分子式:CF4

UN No.UN1956

CAS No.75-73-0

产品纯度:99.99~99.999%

包装说明:47L DOT钢瓶，钢瓶尺寸23 × 130cm，316L SS材质阀门，阀门型号CGA660；40L高压无缝钢瓶，净重30kg/瓶，瓶头阀是铜质阀门是QF-2，出口螺纹是G5/8 产品说明四氟化碳在常温常压下是无色无臭有轻微醚味，较易挥发的不燃烧的压缩气体，是化学性质非常稳定的有机物。充装于四氟化碳钢瓶中，饱和蒸汽压约压力2000psig。四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在硅和二氧化硅体系中，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性。在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。产品应用用于电子器件表面清晰、印刷电路生产中的去污剂CF4是良好的电气绝缘和灭弧材料，可作为变压器、电力开关的绝缘气体用于微电子工业的等离子蚀刻用于太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等用于塑料行业，如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯由于四氟化碳的溶氧性很好，所以被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻注意事项四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名，注意验瓶日期，先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。泄漏时，应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。四氟化碳的物理化学性质

分子量：88.005

熔点(101.325kPa)：-186.8℃

沸点(101.325kPa)：-128.0℃

液体密度(-127.94℃，101.325kPa)：1603kg/m3

气体密度(0℃，101.325kPa)：3.946 kg/m3

相对密度(气体，0℃，101.325kPa)：3.05

气液容积比(15℃，100kPa)：436 L/L

比容(21.1℃，101.325kPa)：0.2747m3/kg

临界温度：-45.6℃

临界压力：3739kPa

临界密度：629kg/m3

压缩系数：

温度℃压缩系数100kPa1000kPa5000kPa10000kPa1 50.99810.97630.78320.6058500.99880.98660.87170.7637

熔化热(-186.8℃)：7.609 kJ/kg

气化热(-127.94℃，101.325kPa)：135.65 kJ/kg

比热容(气体，25℃，101.325kPa)：Cp=696 J/(kg·K)

Cv=602J/(kg·K)

比热比(气体，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.157

蒸气压(-180.65 C)：0.20 kPa

(-120℃)：165 kPa

(-50℃)：3220 kPa

粘度(101.325kPa，0℃，气体)：0.0161 mPa·S

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