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    东莞石龙镇波峰焊回收,电话预约上门迅速

    2024-11-18 06:00:01 1618次浏览
    价 格:面议

    不良分析

    残留多

    ⒈FLUX固含量高,不挥发物太多。

    ⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

    ⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

    ⒋锡炉温度不够。

    ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。

    ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。

    ⒎助焊剂涂布太多。

    ⒏PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。

    ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

    ⒑PCB本身有预涂松香。

    ⒒在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。

    12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。

    ⒔手浸时PCB入锡液角度不对。

    14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

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