激光焊接相机外壳，激光焊铜，激光点焊手机中板

对于激光焊接相机外壳，激光焊铜，激光点焊手机中板，华诺激光引进先进的光纤激光焊接机，能量极稳定保证每个产品质量，加上一支经验极丰富工艺工程师，使每个加工产品质量完美一致，保障客户的需求。同时本公司拥有一支严谨、创新、务实，自动化装夹研发工程师，从事该工艺多年，能够为客户“量体裁衣”设计的工装夹具，实现半自动，全自动化生产。为客户制造成本降到低程度，占有市场，为客户争取更大的订单。 “诚信”是我们的合作伙伴“制造高品质的产品，提供高水平的服务，满足客户需求”一直是我们所坚持的。以我们的技术和服务赢得客户的信任，以精益求精做精密激光焊接。焊接方式有：镭射焊、激光焊、电阻焊、高频焊、氩弧焊、气焊、碰焊、钎焊、点焊、铜焊、铝焊、银焊、自动焊等等。

激光焊接相机外壳，激光焊铜，激光点焊手机中板广泛应用于手机，电脑，医疗器械，电子电器，五金，厨具，仪器仪表，汽车连接器等各种精密零件焊接。热影响区小。铝合金薄板薄壁焊接不变形，不穿孔；电子元器件焊接，金属壳体封装焊接，对热敏元器件，IC微型电路没有任何热损伤。

激光焊接的优势：激光焊接属于非接触式焊接，作业过程不需加压，焊接速度快、功效高、深度大、残余应力和变形小，能在室温或特殊条件下(如封闭的空间)进行焊接，焊接设备装置简单，不产生X射线。

2、可焊接如高熔点金属的难熔材料，甚至可用于如陶瓷、有机玻璃等非金属材料的焊接，对异形材料施焊，效果良好，且具有很大的灵活性，可对于焊接难以接近的部位施行非接触远距离焊接。

3、激光束经聚焦可获得很小的光斑，由于不受磁场影响且能定位，因此，可进行微型焊接，适用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

于经理