深圳LED封装硅胶，欢迎来电咨询

2024-11-29 07:06:01 6943次浏览

价格：面议

LED模组模顶封装胶

对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好，与PC材料有很好的脱模性

固化条件：100/1h+150/2~4h

用途：

用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装

LED围堰胶

产品特性：

导热性良好（导热系数0.6），对铝等金属粘结力强，耐高温老化

固化条件：150/1h

用途：

用于大功率LED面光源

贴片LED的围堰密封

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