导热双面胶带导热材料

【材料特性】

１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装理想之材料。

２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，

尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。

３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，

并将电子元件上之热源性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。

４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，

是客户在相关电子产品应用上的选择。

【产品应用】

1.电子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等

3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。

产品描述：

基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询

CPU导热双面胶带/导电双面胶带BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，

它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，

长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。

1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。

3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。

导热双面胶 导热胶带 导热材料

概述：

Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。

Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供的导热通道，

使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。

特性：

Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。

Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。

应用：

Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。

如： 大功率LED铝基板与散热器的粘接安装

安装弹性加热薄片

安装温度显示膜

安装热电冷却模具

散热器于微处理器的粘接

柔性电路与散热装置的粘接

功率晶体管与印刷电路板粘接

技术参数：

项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法

外观 白 白 白 目测

基材 无 玻纤布 玻纤布

玻纤布厚度mm

0.1 0.1 ASTM374

总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374

导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470

热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470

粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002

击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149

体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257

适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130

贮存期（月） 24 24 24

导热双面胶带 导热胶带

基材 矽胶 厚度 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5（mm） 宽度 任意分切（mm） 颜色 白色 长期耐温性 130（℃）

适用范围 LED导热散热用，芯片，处理哭导热等 短期耐温性 200（℃）胶系 矽胶 有以下型号，

请按您的需求定购。總厚度0.05mm無基材導熱雙面膠帶730-10N 總厚度 0.10mm無基材導熱雙面膠帶

730-15總厚度0.15mm玻纖布導熱雙面膠帶730-20N 總厚度0.20mm無基材導熱雙面膠帶730- 25N

總厚度0.25mm無基材導熱雙面膠帶730-25總厚度0.25mm玻纖布導熱雙面膠帶730-30 總厚度0.30mm玻纖布導熱雙面

膠帶730-50 總厚度0.50mm玻纖布導熱雙面膠帶優良的熱傳導效果，穩定的黏著性，耐候性佳，高性價比，可解決LED

Light Bar機構組裝便利性問題及熱傳導功能性問題。